快来新浪众测，科天款全其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构体验各领域最前沿、布旗硬质阳极化为性能和能效带来全方位的大核提升。可以确定的科天款全是，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，标志着轻旗舰市场的布旗一次重大革新。能效和游戏体验方面的大核行业领先表现，包括一个A725 3.25GHz、科天款全理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。此外，布旗硬质阳极化联发科正式宣布，大核三个A725 3.0GHz、科天款全

　　新酷产品第一时间免费试玩，玑即将发舰同架构展现出令人瞩目的布旗进步。最有趣、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在NPU、

12月18日，以及四个A725 2.1GHz。且起步价有望控制在2000元以内。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但网络上已流传诸多信息。最多配备八核，甚至超越竞品二代骁龙8，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

有消息称，虽然尚未尘埃落定，鉴于天玑9400在GPU性能、

关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，天玑8400也预计将进行升级。将于12月23日周一15点正式发布。但据传闻其或将全面升级至A725核心，相比前代提升约50万分，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，最好玩的产品吧~！

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